貼片機驗收方法
1.按照標準進行 按照IPC9850標準進行驗收。這種方法是一般貼片機廠商采用的做法，對于用戶有—定難度，主要是測試手段有限，測試儀器比較貴，也比較難于實現，如果需要，可以要求廠商帶儀器來測量。
2.按照測試樣板進行驗收 按照測試板進行驗收是行業內也較通用的做法。與IPC9850測試標準不同的是，標準測試主要包括貼片精度、重復精度以及機器速度；而對于貼片機的其他指標，如丟料率、元件的范圍，以及振動等沒有涉及，而且標準測試是一塊玻璃板上一種元件，對于覆蓋元件多的貼片設備，只好一種一種的進行測試。測試板驗收是將所有元件在一塊印制板上貼裝，印制板不是玻璃，而是實際設計、制造出來的DEMO驗收板，它可以兼容所有類型的元件，元件角度可以變化，甚至組成各種圖形，驗收時進行實際的貼裝，然后用其他AOI或本機的印制板CCD進行檢查，必要時還可以進行焊接和檢查缺陷率。測試板驗收基本包括以下幾個方面。
（1）驗收板這種驗收方法的關鍵是測試樣板，它的精度和復雜程度決定驗收的效果。測試樣板的來源有貼片機廠商提供的，也有客戶自己提供的，但大多數是廠商提供的。所以測試樣板各式各樣，不同貼片機廠商測試板會有差異，特別是印制板制作精度要求也要嚴格
（2）驗收元件驗收元件可以是真實元件，一般片式元件和QFP元件等均采用實際元件；也可以用模擬元件，如集成電路QFP，BGA和CSP等。提供驗收的元件必須符合相關技術規范，這樣消除由于元件帶來的誤差造成測試結果誤差。
（3）測試步驟第一步，進行正式貼裝前的準備。將印制板編號，并粘貼黏度合適的雙面膠；同時進行元件上料，機器編程和調試。
第二步，進行正式的貼裝并記錄。將測試板依次進行測裝。貼裝時記錄各種所需的數據，比如，計時器記錄傳送時間、貼裝時間及機器貼裝中拋料率。
第三步，將貼裝后的印制板進行數據收集和處理。用AOI、讀數顯微鏡和機器本身的CCD對貼裝結果進行測量和數據
（4）數據處理將測試的數據進行數據統計和處理。按照計算方法，計算貼片機速度、貼片精度、重復精度和旋轉精度等；同時通過測試還可以得出CCD的識別能力、拋料率和印制板在邊緣與中間的精度差異等。
（5）判斷設備合格否將得到的實際數據與給出數據進行比較，找出差異，并判斷設備的各項指標是否符合合同規定的要求。
回流焊的處理方法
不同的回流焊具有不同的優勢，工藝流程當然也有所不同。紅外回流焊：輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風回流焊：對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。
溫度梯度不易控制強制熱風回流焊：紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果，強制熱風回流焊，根據其生產能力又分為兩種：
1.溫區式設備：大批量生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
2.溫區小型臺式設備：中小批量生產快速研發在個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批量生產。由于回流焊工藝有“再流動”及“自定位效應”的特點，使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。SMT是項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機驗收方法和回流焊的處理方法。更多的貼片機特點知識就在貼片機方式知識欄目。
