貼片機對壓縮空氣的要求講解
壓縮空氣凈化技術作為僅次于電力的第二大動力源---空氣，往往被忽視不少的用戶在考慮SMT生產線的配置、設備選型、以及隨后的安裝使用時，往往只注意對主體設備(例如：貼片機、印刷機、回流焊機、波峰焊機等)的選擇，而忽略了對空氣動力、電源動力等配套設施的合理選擇和投資，給生產線留下了長期的隱患。一條配置完善的SMT生產線的正常使用氣量約600～1000升／分，為滿足生產的正常進行，不僅要求提供穩定和足夠的氣壓和流量，不少廠家的SMT設備在使用說明書中強調所使用的壓縮空氣必須是干燥和清潔的。大氣中含有腐蝕性的氣體、水蒸氣、碳氫化合物等雜質，每立方米的空氣中大約混有1億4千萬個固體微粒，這些雜質中有80％以上的顆粒直徑小于2μm，因此將很輕易的通過空壓機和消聲濾清器，進入壓縮空氣系統中。含有各種雜質的空氣在經過簡單的過濾器后，便進入空壓機進行壓縮，由于在壓縮氣體時產生的高溫和氧化作用，導致壓縮機潤滑油品質下降，并呈強酸性，這些固體微粒與壓縮空，油及水蒸氣在一起進入壓縮空氣管網系統時，會促使管網和設備產生銹蝕，增加了系統設備維修費用。未經凈化處理的壓縮空氣將給SMT生產帶來嚴重的危害：
1、使電磁閥、汽缸等氣動元件銹蝕，對氣路造成堵塞，導致機器的氣動機構動作不協調而損壞機器。這些危害在高溫濕熱的季表現尤為嚴重；
2、在波峰焊時，由于使用了不潔的壓縮空氣而給助焊劑、印制板、元件引線帶來了油、水等雜質，造成焊接不佳。因此，有效的去除壓縮空氣中的水、油、塵粒，提高壓縮空氣的品質，滿足設備的工藝要求，將直接降低企業的生產成本，提高生產效率和經濟效益。
3D錫膏測厚儀的講解
錫膏測厚儀簡介 錫膏測厚儀（Solder PasteInspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發現SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。
3D錫膏測厚儀的作用 1，幫助用戶更好的使用印刷機
2，檢測印刷品質
3，指導印刷機的印刷參數調整
4，監控錫膏印刷機的工作狀態
5，印刷品質的穩定性，
6，協助改善工藝而減少缺陷
2D錫膏測厚儀和3D錫膏測厚儀區別 1，2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積
2，2D 錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數據更加精準。
為什么要使用3D錫膏測厚儀 1,錫膏印刷質量對SMT生產工藝的重要性 根據SMTA分析報告，SMT生產線中的 74%不佳來自錫膏印刷不佳。 電子行業的發展非常迅速，如手機、筆記本電腦等電子產品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越來越大，引發更多錫膏印刷不佳。
2,錫膏印刷不佳原因分析錫膏印刷質量受刮刀、鋼網、錫膏成分、設備參數等等諸多因素的影響，對錫膏厚度的準確3D檢測，及時管控錫膏印刷質量就顯得更加重要。
3,3D更能準確檢測錫膏不佳 AOI只能檢測錫膏的面積，而無法檢測錫膏的高度和體積 3D能測整個焊盤錫膏的厚度和體積 3維檢測可檢測到2維檢測中無法檢測到的高度和體積，能更準確和**的檢測不佳 3D錫膏測厚儀更能準確、真實、有效的反映錫膏印刷的質量，提供數據改善印刷工藝
4,降低維修成本 回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上
錫膏測厚儀檢測發現不佳有助于降低維修成本3D錫膏測厚儀的評估方法 1、量測的重復性與再現性測試，即GRR測試方法：選擇同一片PCB錫膏板，選取測試板上的5個固定測試點（分布在四周及中間），三個操作員分別對該PCB板進行測試，每人測試3次（需要進板出板）。把測試結果記錄到計算表格中。得出GRR結果. 結果要求：GRR30%不可接受10%GRR30%良好GRR10%優良
2、量測的準確性測試方法：對經過第三方檢驗機構認證的標準塊進行檢測，三個操作員分別對該標準塊進行高度檢測，每人測試10次。把測試結果記錄到計算表格中。算出CPK結果.CPK值越高說明設備的準確性越高。 結果要求：CPK1.33 量測準確性高CPK1.33 量測準確性不足
3、程序制作是否簡單，便捷
4、輔助功能 a. SPC數據統計報表內容 b. CPK產線管控功能講到這里。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機對壓縮空氣的要求講解和3D錫膏測厚儀的講解。更多的貼片機特點知識就在貼片機講解知識欄目。
