貼片機貼裝質量檢驗項目講解
一、
貼片機的貼片高度貼片高度對smt貼裝的影響主要是由于過高或過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從而影響smt貼裝質量，關于貼片壓力請參考下文所述。科創下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考：1、元件的厚度超出貼片機的范圍；2、貼裝軸松動；3、使用了異型元件或異型吸嘴的。
二、
貼片機的貼片壓力貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當，會導致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現錫珠，還有可能導致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。對異型插件元件而言（多功能機），壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中，如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產，特殊情況下，需要的最大壓力可能達到2.5～5.0kg。另外，對于PCB變形的情況，貼片軸必須能夠感應少到25.4μm的變形對應壓力的變化，以補償PCB變形。過大的壓力會導致在下壓過程中元件上出現一個水平力（由于PCB變形向下彎曲），而使元件產生側向滑動。另外，過大的壓力會將元件底部的錫膏擠開，形成錫珠，或導致相臨元件橋連短路。
三、
貼片機的真空吸力絕大部分的貼片機在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發生器產生負壓的方式來吸取元件。對于貼裝系統而言，真空吸力不僅要比元件的重力大，還要能滿足貼裝頭的運動（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相機識別后，在貼裝頭移動到貼裝點的過程中很有可能元件會發生偏移，這將直接導致貼裝偏位，在smt貼片打樣或加工焊接后便容易產生如立碑缺陷等。
下式是真空吸力公式F＝PS（5－1）式中，P是真空閥產生的負壓，而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負壓的大小取決于系統氣源的氣壓和大氣氣壓（與海拔高度相關），目前大部分的貼片機對氣源氣壓的要求在60～90PSI之間，這跟設備的特點有關；另外，吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號定的，同時也與吸合面的磨損程度直接相關。如果由于吸嘴的型號不對而導致有效接觸面積過小，這將直接降低真空吸力，另外，如果吸合面的磨損過大而造成氣體泄露將導致P值的嚴重減小，同樣影響真空吸力。因此，當用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動的問題時，應優先檢查真空度和與真空度有關的因素，或者在生產過程中應定期檢查這些項目，從而控制貼裝質量。
四、
吹氣在貼裝頭貼元件動作流程的最后階段，當貼裝頭將元件放到給定高度后，將關閉真空，然后會有一個短暫的吹氣動作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上，于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發生，影響是可想而知的，另外，吹氣時間也不能過長，否則可能會影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。
裝盒機工作原理講解
自動裝盒機進料一般分為三個入口:說明書入口、藥瓶入口和機包盒入口。從機包盒進料到最后包裝成型的整個過程大致可以分成四個階段:由一個導軌卡位將紙盒固定并用一個推板打開紙盒，同時會有兩個可向前移動的卡位從下面升起，從前后方向卡住紙盒的側面，使盒子打開成直角并前移到裝填區域。 在裝填區域填裝后，機器的機構會將耳朵折進左右的導軌中，然后再進行合蓋動作。合蓋前機構會先彎折紙盒的插舌，然后有一推板推動盒蓋彎折，使插舌插進盒子中并使鎖扣扣緊。合蓋動作是個關鍵性的動作，完成的好壞與紙盒的結構和機器調節的準確程度有很大關系。裝盒機的功能自動裝盒機還帶有貼封口標簽或進行熱收縮裹包等附加功能。
自動裝盒機進料一般分為三個入口:說明書入口、藥瓶入口和機包盒入口從機包盒進料到 最后包裝成型的整個過程大致可以分成四個階段:下盒、打開、裝填、合蓋。下盒動作通常是由一個吸盤從紙盒進料口吸取一個紙盒，下行到裝盒的主線上。由一個 導軌卡位將紙盒固定并用一個推板打開紙盒，在裝 填區域填裝后，使插舌插進盒子中并使鎖扣扣緊。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機貼裝質量檢驗項目講解和裝盒機工作原理講解。更多的貼片機特點知識就在貼片機講解知識欄目。
