貼片機視覺系統講解
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，并把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差，最后完成貼片操作。那么，貼片機通過對PCB上的基準點和元器件照相后，如何實現貼裝位置自動矯正并實現精確貼裝的呢?這一過程是貼片機通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。
首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置并被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系：基板坐標系(Xp，Yp)、頭上相機坐標系(Xca1，Ycal)、圖像坐標系(Xi，Yi)和機器坐標系(Xm，Ym)。對基準點照相完成后，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系(Xn，Yn)、固定相機坐標系(Xca2，Yca2)、圖像坐標系(Xi，Yi)和機器坐標系(Xm，Ym)。對元件照相完成后，機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行精確貼裝了。
SMT有鉛和無鉛的講解
經常聽行業人士提及有鉛工藝/無鉛工藝，下面我們就來稍微講解下在傳統的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛（Ｓｎ－Ｐｂ）焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發揮作用。顧名思義，無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料（Ｐｂ－Ｆｅｅｒ Ｓｏｄｅｒ）。無鉛焊料并不意味著焊料中１００%的不含鉛。
在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。但是作為一種雜質元素，鉛的存在是不可避免的。原因在于世界上不存在１００%純度的金屬，任何一種金屬事實上都含有或多或少的雜質。那么，既然稱之為無鉛焊料，我們就要對鉛－－－這種雜質元素的含量有一個限制。因此“無鉛焊料的定義”這個問題就轉化為“無鉛焊料中鉛含量的上限值問題”。
針對二元合金的無鉛焊料，ＩＳＯ９４５３、ＪＩＳ Ｚ ３２８２等國際標準早在９０年代初就對其雜質含量做出了規定，即鉛的含量要小于０．１ｗｔ%，也就是說，小于１０００ｐｐｍ． 歐盟出臺的ＲｏＨＳ指令中相關有毒有害物質限制量規定產草案中也提議將鉛的含量控制在０．１ｗｔ%以下。 指令中明確列出了六種要求禁止使用的有毒有害物質，即鉛（Ｌｅａｄ）、汞（Ｍｅｒｃｕｒｙ）、鎘（Ｃａｄｍｉｕｍ）、六價鉻（Ｈｅｘａｖａｌｉｎｔ Ｃｈｒｏｍｉｕｍ）、聚合溴化聯苯（Ｐｏｌｙ－Ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ Ｂｉｐｈｉｎｙｌｓ， ＰＢＢ）、 聚合溴化聯苯乙醚（Ｐｏｌｙ－Ｂｒｏｍｉｎａｔｅｄ Diphenyl Ethers, PBDE）。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機視覺系統講解和SMT有鉛和無鉛的講解。更多的貼片機特點知識就在貼片機講解知識欄目。
