led貼片機和傳統貼片機的區別
Led貼片機是專門為led行業所設計定做的SMT貼裝設備，用來實現大批量的LED電路板的組裝。設備要求精度不高，但要求速度快。 泛義上講LED貼片機屬于SMT（Surface Mount System 表面貼裝系統）貼片機中的一種，隨著LED技術的發展，傳統SMT貼片機已不能滿足LED行業生產需求，此時LED貼片機便應運而生。
Led貼片機主要需滿足3528和5050的燈珠貼裝精度需求，相對傳統SMT貼片機加工精度，Led貼片機要求比較低。但是Led貼片機更重要的是色差控制、速度、尺寸要求，這就要求了Led貼片機必須具備三個條件：
一、*佳效率只能是一片燈板在一支飛達（一卷LED料盤）上取LED貼裝（保證單個LED燈板無色差）；
二、Led貼片機速度一定要快，*低每小時達到一萬八千點以上的貼裝速度；
三、Led貼片機*低要可以貼裝1200mm長度的PCB，因為Led很大一部分是取代傳統光管照明，所以長度會大大超過傳統PCB尺寸。
激光檢測與視覺檢查的區別
一、視覺對位系統工作原理在SMT貼片機進行生產時，當一塊新的待貼裝PCB電路板通過傳送機構傳送到預先指定位置固定起來的時候，安裝在貼裝頭上的基準（MARK點）照相機CCD3在相應的區域通過圖像識別算法找到MARK點，并由貼片機軟件計算出其在坐標系中的坐標，同時將相應的元器件應貼裝的位置數據送給主控計算機。當相應的貼裝元器件拾取后，經過元件照相機時， 照相機對元器件檢測，得到其在拾取后位置坐標并送給主控計算機，與目標位置比較，得到貼裝頭應移動的位置和轉角，在貼裝前進行位置和轉角的調整，從而實現視覺對中的目的。
二、激光檢測對位系統工作原理激光檢測是指從光源產生一適中的光束照射在元件上來測量元件投射的影響。這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。激光檢測最大優點是貼裝速度快，因為元件不需要從攝像機上方走過。但其主要缺陷是不能對引腳和密腳元件作引腳檢查，因此主要用于對片狀元件的檢測。20世紀90年代激光對位技術推出時只能處理7mm × 7mm的元件， 目前第2代激光對位系統處理元件尺寸增至18mm × 18mm，可識別更多的形狀，精度也有顯著提高，
三、視覺對位系統與激光檢測對位系統比較 基于相機的光學（視覺）系統和利用激光特性的激光定位系統，兩者各有特點，因此在使用中也有差別。激光對位允許飛行中修正，有能力處理所有形狀和大小的元件，并且能精確地決定元件的位置和方向，但是，甚至更復雜的激光系統也無法測量引腳和引腳間距。視覺系統則既能夠判斷元件位置和方向，同時又能夠測量引線和引線間距，因此大多數貼片機都采用視覺定位系統。另外，視覺系統無需對系統進行調整就能夠適應各種更新的元器件封裝，因而具有更好的靈活性。
以上是貼片機回收小編來講解一下led貼片機和傳統貼片機的區別和激光檢測與視覺檢查的區別。更多的貼片機區別知識就在貼片機區別知識欄目。
