貼片機如何使用
電路板是雅馬哈貼片機的打板部位，在雅馬哈貼片機加工時，電路板是我們首選的重要基礎支架，對于電路板的選擇也決定了我們在雅馬哈貼片機加工時采用的工藝流程和注意事項，那么下面我們著重講解雅馬哈貼片機的電路板應該如何選擇，以及注意事項分析。我們想知道電路板如何選擇，我們首先必須知道雅馬哈貼片機的電路板制作的工藝流程，這對我們認識電路板以及有效的辨別電路板是個很好的基礎，如果不懂得電路板的工藝流程，其他的一切都是無從談起的。
其實無論是雙面錫板還是雙面鍍金板以及我們后面所說的多層錫板和多層鍍金板，加工的前五道工藝都是相同的，那就是開料階段、鉆孔階段、沉銅階段、線路布局和設計階段、圖電階段。在多層鍍錫和多層鍍金板上多了一個層壓階段，其實也是為了節約電路板的大小二采用的合理利用電路板的一種設計方式。這五道工序是每個電路的基礎設計部分，但是確實十分重要的。特別是開料階段，開料階段能夠有效的驗證我們選擇的電路板的材料的好壞，環境的使用以及后期電路板焊接時能夠采用的工藝流程。
鉆孔階段是驗證一號的電路板的關鍵點，尺寸的合理性以及冷卻后對電路板和孔的影響，都是在鉆孔階段需要考慮的問題。沉銅階段看是簡單，卻包含了裁剪覆銅板、預處理覆銅板和腐蝕線路板幾道工序，這些都是在沉銅時需要考慮的問題，如果沉銅處理不好，電路板的使用壽命，包括后期板子部件的電路板焊接壽命都會受到嚴重的影響，這點我們要注意。但是對于不同的電路板，后面的工藝就會有所不同，比如雙面錫板后期的工藝分別是蝕刻階段、字符階段、噴錫階段（也叫沉金階段）、鑼邊階段、V割階段、飛測階段和真空包裝階段。
對于雙面鍍金板后面的工藝分別是鍍金階段、蝕刻階段、字符階段、鑼邊階段、V割階段、飛測和真空包裝階段，可見工藝流程十分的相似。但是這里我們需要重要指出的是，后面采用的包裝都是真空包裝，這個是十分必要的，這個就是防止氧化物腐蝕電路板，那么這就需要我們在選擇板子的時候，注意檢查電路板的抗氧化情況，也需要注意我們的yamaha貼片機加工中，不宜使用氧化性較強的物料和氧化性環境下操作，這點希望注意和重視起來。
檢測儀如何標定
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
x-ray檢測儀的檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不佳或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機如何使用和檢測儀如何標定。更多的貼片機特點知識就在貼片機如何知識欄目。
