smt貼片機專業英語
在很長一段時間內人們認為針的所有組件SMT貼片機名詞解釋：什么是BOM，DIP，SMT，SMDDIP封裝（DualIn-linePackage）也被稱為雙列直插式封裝技術，是指利用雙列直插式封裝，用于集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路的形式，這個包，這是一般不超過100針腳。 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要將芯片插入插座的結構有一個DIP上。BOM數據格式BOM（物料，BOM清單）來描述文檔的結構是產品物料清單，
SMT加工BOM包含材料名稱這一數額，安置位置號，
BOM是SMT編程和IPQC的重要依據證實。
SMDSMD表面完全貼裝器件（SurfaceMountedDevices）“的電子電路板生產中的初始階段，通孔裝配用手工來完成SMT表面貼裝技術，英文名為“SurfaceMountTechnology”，簡稱SMT，這是貼在表面貼裝元件，焊接到印刷規定電路板表面貼裝聯技術位置。具體而言，在第一板涂敷的焊劑的電路板，然后表面安裝元裝置準確地涂敷有焊膏到焊盤通過在印刷電路板加熱直到焊料熔化，冷卻，實現了元件后而PCB的之間的互連。
20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，表面貼裝大批量生產，價格下跌，各技術組件好種子的技術性能，低成本的設備已經面世的電子產品具有體積小，性能好SMT組裝，功能全，價格低的優勢，因此，作為新一代的SMT電子組件技術被廣泛應用于航空，航天，通訊，計算機，醫療電子產品，汽車，辦公自動化，電子產品，家用電器和安裝聯等領域。很多專業名詞都是用英文表示，一般是單詞的首字母縮寫，了解專業名詞，可以加深對產品的認知度。
smt貼片加工工藝知識
SMT貼片加工是一個重要環節，不容出錯，今天小編介紹管狀印刷無鉛錫膏的性能特點。 SMT貼片加工良好的抗冷、熱坍塌性。由于粘度較普通SMT錫膏低，高頻頭無鉛錫膏相對更容易坍塌，而無鉛錫膏由于熔融時的表面張力比傳統的63/37錫膏大，所以若在熔融前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。橋連是高頻頭生產中最普遍的問題之一，隨著數字式高頻頭的發展，高密度設計已越來越多，因此良好的抗冷、熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產效率及產品可靠性的重要途徑。 粘度變化小，使用壽命長。
粘度變化會引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯，因此保持相對穩定的粘度對保證焊點的一致性非常重要。多數情況下，錫膏粘度上升的同時還會伴隨著粘性下降，比如錫膏發干后會幾乎喪失粘性，如此在插件時將會導致錫膏因失粘而被頂掉，造成漏焊。 可焊性好，上錫能力強。SMT貼片加工很多高頻頭廠商采用2次，甚至3次回流的生產工藝（第1次SMT貼片回流，第2，3次插件或機殼回流）。由于經歷了第1次SMT貼片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流時就要求錫膏有相對更強的可焊性和上錫能力，以保證焊接質量，降低虛焊、假焊發生的概率。
SMT貼片加工適當的粘度與流動性。由于錫膏需要通過細小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭無鉛錫膏需要更好的流動性，才能保證足量的錫膏通過管孔。不同的管孔直徑與長度，對錫膏的粘度要求也會稍有不同。粘度適中而流動性好的錫膏可符合更多種管狀模具的需求，而粘度過高或過低的錫膏都有可能因為不同的模具而產生較大的印刷差異。SMT貼片加工是一個復雜的過程，要學習的東西也很多，工程師要認真學習，細心觀察，才能學習好SMT貼片加工。
以上是貼片機回收小編來講解一下smt貼片機專業英語和smt貼片加工工藝知識。更多的貼片機特點知識就在貼片機SMT知識欄目。
